“蝕刻”，顧名思義就用帶有腐蝕性的酸在金屬或其他材料表面腐蝕并刻出圖案。而蝕刻作為新興的化學切削方式，為人類現代科學技術的發展作出了突出貢獻。那么蝕刻圖案到底是怎么形成的呢？
蝕刻工藝流程及原理

開料→清洗板材→干膜或涂布→焗爐烘干→曝光→ 顯影→蝕刻→脫膜→檢測包裝

      1.基板的清洗與表面處理

目的：除去蝕刻 工件表面的防銹油、潤滑油、乳化液及工作人員分泌的汗漬油脂等。成份組成：氫氧化鈉、碳酸鈉等堿性物質及十二烷基苯磺酸鈉等。清洗不完全，涂布工序中保護膜脫落，保護膜與 蝕刻 工件的接合力，使 蝕刻 過程中保護膜脫落，造成工件的損壞。
2. 涂布（涂布感光油墨）
可以采用滿版印刷、刷涂、滾涂或噴涂的方式，對油墨涂層的均一性要求不是很高，能保證涂層在蝕刻時，對蝕刻 產品需保護部位充分的保護。此工序和制作網板中的涂布工序差不多，只是制作網板是在網砂上涂感光油墨，而金屬蝕刻是直接在工件表面涂布。
3.焗爐烘干
       焗爐烘干采用全自動化產線，視金屬材料的要求和厚度，烘干時間不等，目的只是防止曝光時感光油墨粘住菲林，要在暗室中進行操作。
       4 .曝光
        曝光在紫外光的照射下，光引發劑吸收光能分解成游離基，游離基再引發不聚合單體進行聚合交聯反應，反應后形成不溶于稀堿溶液的體形大分子結構。曝光一般在自動面曝光機內進行。曝光成像質量除干膜光到抗蝕劑的性能外，光源的選擇，曝光的時間的控制，照相底版的質量等，都是影響曝光成像質量的重要因素。
5.顯影
曝光的鋼片放入顯影機顯影，用5‰~12‰Na ?CO?溶液，顯影溫度30℃~40 ℃，顯影時活性基團羧基 -COOH與Na?CO?反應，生成親水性基團 -COONa ，從而把未曝光的部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶解，保留在板面上使圖案部分基材不被藥水蝕刻。
6.蝕刻
      通常蝕刻也稱光化學蝕刻，指通過曝光制版、顯影，將要蝕刻的區域去除。在蝕刻時接觸化學溶液，使用兩個陽性圖形，通過從兩面的化學研磨達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。化學蝕刻是很有針對性的，專指受控腐蝕，是金屬通過化學方法進行一種可以控制的加工方法。
7.脫墨（退膜）

通過較高濃度的NaOH(1-4%),將其加溫到50℃左右，NaOH具有強腐蝕性，其與基材表面的感光材料發生化學反應，將基材表面的感光材料剝離。






在高端的航天航空工業中，化學蝕刻已成為制造飛機、外太空飛行器、導彈等的大型整體結構的標準加工方法；在現代電子工業中，尤其是各種集成芯片的制作上，化學蝕刻是其他加工方法所不可代替的。在普通民用領域，越來越多的電子機殼、儀表盤、銘牌等都大量采用化學蝕刻加工方法來進行制作，以提高其產品的裝飾性及檔次，增強其產品在市場上的競爭力。如果想了解更多蝕刻知識以及蝕刻行業信息，歡迎隨時聯系我們！咨詢熱線：